Dual in-line package
V dnešním světě je Dual in-line package téma, které upoutalo pozornost mnoha lidí. Ať už kvůli svému významu v dnešní společnosti, jeho dopadu na historii nebo jeho vlivu na pracovišti, Dual in-line package byl předmětem mnoha výzkumů a debat. Od svých počátků až po dnešní vývoj byl Dual in-line package fascinujícím tématem, které vyvolalo zájem vědců, odborníků i nadšenců. V tomto článku prozkoumáme různé aspekty související s Dual in-line package a ponoříme se do jeho důležitosti, příležitostí a výzev, které v současnosti představuje.
Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm.
Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení.
Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL)[1][2]. Někteří autoři[kdo?] uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny.
Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody.
Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače.
Použití
DIP tedy označuje standardizovanou rozteč a rozměry pinů používanou jak pro patice, tak pro součástky (integrované obvody, mikroprocesory, LCD a LED displeje). Například první procesor architektury x86 Intel 8086 používal pouzdro DIP40.
Číslování vývodů
Vývody pouzder DIP a DIL se při pohledu shora (z druhé strany než kam směřují vývody) číslují od značky na kratší straně pouzdra proti směru hodinových ručiček.
Některé součástky v pouzdře DIP nebo DIL nemusí mít vyvedené všechny piny. Může jít např. o zobrazovače LED číslic, nebo součástky, u kterých vývody ustoupily chladicím křidélkům. Zbývající vývody bývají číslované tak, jako kdyby součástka měla všechny vývody.
Podobná pouzdra
K poměrně často používaným pouzdrům patří SIP (Single in-line package), které má jednu řadu pinů (téměř nepoužívaný SIL má jednu řadu kruhových pinů). Pro součástky s velkým počtem vývodů se používají pouzdra QIP a QIL, jejichž vývody na dvou stranách pouzdra jsou díky různé délce vývodů uspořádány do čtyř řad.
Pouzdra mikroprocesorů mají často i stovky vývodů, umístěných do „matice“. Často o daném pouzdru hovoříme jako o „pouzdru socket ...“, podle patice pro kterou jsou určeny.
Odkazy
Reference
- ↑ Přehled pouzder součástek - SMD . hw.cz, 2001. Dostupné online.
- ↑ What is the difference between DIP and DIL? . Electronics Community Forum, 2012. Dostupné online.
Související články
Externí odkazy
Obrázky, zvuky či videa k tématu Dual in-line package na Wikimedia Commons
